臺灣工研院去年以「超薄軟性音響喇叭」獲得華爾街日報科技創新獎消費性電子類的首獎後，今天在美國舊金山再以「多用途軟性電子基板技術」獲得同一獎項及最高榮譽金獎。
工研院以最具商業化潛力及創新科技的「多用途軟性電子基板技術」 (FlexUPD, Universal Plane forDisplay)，從Microsoft、Motorola、Nokia與福特汽車等競爭對手中脫穎而出，擊敗來自30個國家的597 件作品，高居17類獎項的榜首，拿下華爾街日報科技創新獎金獎，更是亞洲第 1個獲此殊榮的國家。
工研院另一項創新研發「微形變壓阻感測技術」，也在半導體類別獲得優選。
工研院表示，工研院顯示中心主任程章林從華爾街日報編輯John Leger手中領取這個最高榮譽。程章林說，這個軟電基板的靈感，來自臺灣「潤餅」小吃的製作過程。
它是在玻璃和軟性薄膜之間塗布一種無黏著性的材料－「離形層」，即使在塑膠基板上進行13層電子元件製程後，只要用「切割」的方式即能輕易自玻璃基板上取下軟性顯示器，接上電源即可播放動畫。
在經濟部技術處「軟性電子模組與應用技術發展計畫」支援下，工研院已將技術移轉給環球水泥公司製造生產，並與多家國內廠商合作開發創新應用，可整合至手機壓力操控、健康照顧床、警示裝置、感測地墊、汽車座墊、遊戲操作介面等應用上，達到「觸控無處不在」的生活境界。
来源:中央社
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